電着塗装とトップコートの密着性に影響を与える要因
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塗料組成：電着塗装とトップコートの両方の組成は、コーティング性能に決定的な役割を果たします。プライマーは優れた防錆性と耐食性を提供し、トップコートは優れた耐候性、耐スクラッチ性、美的魅力を提供する必要があります。
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コーティングプロセス：電着塗装中の温度、湿度、膜厚などのプロセスパラメータは、コーティング品質に大きく影響します。高温は粗いコーティング表面を引き起こす可能性があり、過度の湿度はコーティングのブリスターにつながる可能性があります。
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基材表面処理：基材表面の清浄度と粗さは、コーティングの密着性と耐摩耗性に直接影響します。電着塗装中の不適切な表面処理は、コーティングの早期剥離を引き起こす可能性があります。
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環境要因：環境中の汚染物質、塩分、湿気はコーティングを損傷し、その長期的な性能に影響を与える可能性があります。
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適合性検証：電着塗装とトップコート製品間の適合性試験の欠如。
粉体塗装の密着性に影響を与える要因
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粉体品質：粉体の粒子径、流動性、色は、コーティングの外観と性能に直接影響します。大きな粒子径は粗いコーティング表面を引き起こす可能性があり、流動性が悪いとスプレーが困難になる可能性があります。
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粉体塗装プロセス：コーティング温度、圧力、速度などのプロセスパラメータは、粉体の溶融流動性と密着性に大きく影響します。過度の温度はコーティングの色を濃くする可能性があり、高圧は不必要に膜厚を増加させる可能性があります。
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環境要因：環境の湿度と温度の変動は、硬化速度とコーティング性能に影響を与える可能性があります。高湿度は、コーティング表面に粒子が現れる原因となる可能性があります。
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適合性検証：電着塗装と粉体塗装製品間の適合性試験の欠如。
解決策
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適切な塗料成分の選択：用途環境と要件に適したプライマー、トップコート、粉体を選択し、防錆性、耐食性、耐候性の基準を満たしていることを確認します。
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コーティングプロセスの制御：最適な結果を得るために、コーティングプロセス中の温度、湿度、膜厚を厳密に調整します。
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基材表面処理：コーティングの密着性と耐摩耗性を高めるために、基材表面を徹底的に清掃し、前処理を行います。
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環境制御：室内空気清浄や除湿装置など、環境汚染物質、塩分、湿気を削減するための対策を実施します。
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粉体品質の向上：高品質で安定した粉体を使用し、粒子径や流動性などのパラメータを厳密に管理します。
コーティングプロセスの問題点
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不均一なコーティング：継ぎ目の跡、不均一なコーティングの色、またはコーティングの平滑性の悪さとして現れます。
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過剰な膜厚：たれ、未硬化の層での表面乾燥、またはコーティングのスキンニングを引き起こします。
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膜厚不足：標準回数で必要な膜厚に達しない場合に発生します。不適切または非標準的なコーティング操作も、深刻な塗料剥離を引き起こし、被覆材料の外観と性能品質に大きく影響を与える可能性があります。
注：コーティング表面の剥離や品質の低いコーティングに関する多くの問題は、オペレーターの技術と密接に関連しています。不適切なスプレーガンの操作は、コーティング欠陥の主な原因であり、通常、上記の3つの側面で現れます。
コートガンの操作に関する重要な考慮事項
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ガン距離：ガンノズルと被覆面との距離（ガン距離）は、理想的には300〜400 mmです。距離が短すぎると、過度のスプレー圧と反動が発生し、狭いスプレーパターンにより、不均一なコーティングと局所的な過剰な膜厚につながります。距離が長すぎると、圧力損失と塗料の分散が発生し、スプレーパターンが広すぎるため、膜厚不足になります。
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スプレーファンの角度：スプレーファンは、被覆面に対して垂直である必要があります。手動操作中は、スプレー幅が大きすぎないようにしてください。これにより、操作上の課題により大きな角度変動が発生し、不均一なコーティングにつながる可能性があります。
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コートガンの移動方向と速度：コーティングの均一性を確保するために、スプレーガンは被覆面と平行に、スプレーファンと垂直に移動する必要があります。300〜400 mm/sの一定速度を維持します。速度が不安定だと、不均一な膜厚になります。速すぎると薄いコーティングになり、遅すぎると厚いコーティングになります。
注：上記の3つの点は、最適なコーティング結果を得るために、コーティングプロセス中に標準的な操作手順を遵守することの重要性を強調しています。
密着性試験：膜厚と間隔の選択
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総膜厚0〜60μm：クロスハッチングカッティングブレードの間隔を1 mmで使用します。この間隔は硬い基材に適しています。柔らかい基材の場合は、2 mmに増やします。
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総膜厚60〜120μm：クロスハッチングカッティングブレードの間隔を2 mmで使用し、硬い基材と柔らかい基材の両方に適用できます。
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総膜厚121〜250μm：クロスハッチングカッティングブレードの間隔を3 mmで使用し、基材の硬度に関係なく適しています。