電着塗膜のレベリングは、粗さ試験機を用いて定量的に測定でき、Ra値で表されます。Ra値が低いほど、レベリングが良いことを示します。
電着レベリングに影響を与える要因:
電着塗料は、水、カーボンブラック、酸化チタン顔料または充填剤、アルコール溶剤、および樹脂で構成されています。顔料粒子のサイズと溶剤の反応性は、コーティング性能に直接影響します。顔料粒子が最適な範囲を超えると、粒子突出、ビルドアップ、またはフローなどの問題が発生し、表面が粗くなり、レベリングが悪くなる可能性があります。
コーティング品質に影響を与える気泡や析出物を避けるためには、電流の正確な制御が不可欠です。さらに、電着後、硬化段階では適切な温度管理が必要です。硬化温度が不適切だと、表面が粗くなり、レベリングに影響を与えます。
基材表面の粗さは、電着レベリングに影響を与えます。Ra値が高い（表面品質が悪い）と、レベリングの悪い粗い塗膜になる可能性があります（冷間圧延鋼は通常、Ra ≤ 1.2ミクロンの素地粗さが必要です）。
リン酸塩皮膜の品質はレベリングに影響を与えます。不均一または粗いリン酸塩皮膜は、電着塗膜のレベリング不良を直接引き起こす可能性があります。不完全な水洗、酸や油の残留は、電着層に移行し、レベリングに影響を与えます。
浴液パラメータの不適切な制御—固形分濃度が低い、pHが高い、温度の不均衡、顔料対バインダー比の問題、過剰な不純物イオン、または異常な溶剤含有量など—は、塗膜の不均一な析出を引き起こし、レベリングに悪影響を及ぼす可能性があります。
塗膜の厚さは、特定の範囲内に制御する必要があります。広範な試験により、18〜20ミクロンの膜厚が最適なレベリングを達成することが示されています。膜が薄すぎると、コーティングの不均一性が生じ、レベリングが悪くなります。厚すぎると、表面粗さ（Ra値）が増加し、これもレベリング不良につながります。
電着レベリングを改善するための戦略:
2. コーティング条件の精密な制御: 安定した浴pHを維持し、過剰な電流による気泡の発生を回避し、硬化温度を厳密に調整するために、電気泳動電圧、時間、および温度を制御します。
4. 浴液パラメータの制御: pH、温度、不純物含有量、および導電率を定期的に監視および制御して、最適な範囲内に保ちます。固形分濃度が適切であることを確認して、塗膜のレベリングをさらに改善します。
6. 膜厚の制御: 電気泳動電圧と時間を管理して、膜厚を最適な範囲内に保ちます。
これらの要因に体系的に対処することにより、塗膜の表面品質を大幅に改善し、鏡面のような仕上がりを達成できます。